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晶圆处理
2022.08.19
博世力士乐为晶圆处理和晶圆加工解决方案经过相应设计,能够完美平衡高动态伺服驱动器、高刚性线性子系统和气动执行器 – 具有高刚性,没有超调量或间隙。这可以减少整个前端操作的空闲时间和标准化处理。此外,在运动控制系统中,通过预定义的算法来防止振动。平滑的运动序列支持高阶运动曲线和样条函数。